THÔNG SỐ KỸ THUẬT CHIPSET 700 SERIES CỦA NHÀ INTEL BỊ RÒ RỈ

Thông số kỹ thuật chipset 700 Series của nhà Intel bị rò rỉ

Trong một vài cập nhật mới về Intel trên một vài trang thông tin trên mạng rằng Intel dường như đã quên xóa thông số kỹ thuật của các chipset Z790, H770 và B760 sắp ra mắt của mình. Mặc dù vậy, chipset H610 sẽ không được đề cập trong cập nhật mới.

Bảng thông số kỹ thuật chipset 700-Series của nhà Intel bị rò rỉ

Bắt đầu từ chipset Z790 sẽ tăng từ 12 lên 20 làn PCIe 4.0, đồng thời giảm một nửa số làn PCIe 3.0, từ 16 xuống chỉ còn 8. Intel cũng sẽ bổ sung thêm một ngõ USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps). H770 tăng từ 12 lên 16 làn PCIe 4.0 và giảm từ 12 xuống 8 làn PCIe 3.0. Cuối cùng, chipset B760 tăng từ sáu lên 10 làn PCIe 4.0, nhưng cũng có số làn PCIe 3.0 giảm một nửa, từ tám xuống còn bốn. Dường như không có thay đổi nào khác nữa.

HSIO (High Speed IO – Nhập xuất tốc độ cao) rất linh hoạt và tùy thuộc vào các nhà sản xuất bo mạch chủ làm thế nào để triển khai các tùy chọn khác nhau. Trong số 38 làn HSIO, chipset Z690 có 10 làn dành riêng cho USB 3.2, phần còn lại hỗ trợ PCIe kết hợp với SATA và / hoặc Gigabit Ethernet trên 10 đường khác và điều này dường như không thay đổi đối với chipset Z790.