AMD công bố bộ vi xử lý EPYC 7003 thế hệ thứ 3 với Công nghệ 3D Vertical Cache với giá từ 4.000 đến 8.000 đô

AMD công bố bộ vi xử lý EPYC 7003 thế hệ thứ 3 với Công nghệ 3D Vertical Cache với giá từ 4.000 đến 8.000 đô

AMD đã công bố CPU trung tâm dữ liệu đầu tiên trên thế giới sử dụng khuôn khổ 3D, bộ xử lý AMD EPYC thế hệ thứ 3 với công nghệ AMD 3D V-Cache, trước đây có tên mã là "Milan-X". Được xây dựng trên kiến ​​trúc lõi "Zen 3", các bộ xử lý này mở rộng dòng CPU EPYC thế hệ thứ 3 và có thể mang lại hiệu suất tăng lên đến 66% trên nhiều tác vụ nhất định so với bộ xử lý AMD EPYC thế hệ thứ 3 tương đương, không xếp chồng.

AMD công bố bộ vi xử lý EPYC 7003 thế hệ thứ 3 với Công nghệ 3D Vertical Cache với giá từ 4.000 đến 8.000 đô

Các bộ vi xử lý mới này có bộ đệm L3 lớn nhất trong ngành cung cấp cùng một ổ cắm, khả năng tương thích phần mềm và các tính năng bảo mật hiện đại như CPU ​​AMD EPYC thế hệ thứ 3 đồng thời cung cấp hiệu suất vượt trội cho các khối lượng công việc tính toán kỹ thuật như động lực học chất lỏng tính toán (CFD), phân tích phần tử hữu hạn (FEA), tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) và phân tích cấu trúc. Các khối lượng công việc này là công cụ thiết kế quan trọng cho các công ty phải mô hình hóa sự phức tạp của thế giới vật chất để tạo ra các mô phỏng kiểm tra và xác nhận các thiết kế kỹ thuật cho một số sản phẩm sáng tạo nhất trên thế giới.