Bộ xử lý Lakefield mới ra mắt của Intel có gì đáng để trông chờ?

Bộ xử lý Lakefield mới ra mắt của Intel có gì đáng để trông chờ?

Sau nhiều năm chờ đợi, Intel đã chính thức ra mắt bộ vi xử lý Lakefield của mình vào ngày 11 tháng 6 vừa qua.

Trước sự cạnh tranh khốc liệt từ AMD lẫn Qualcomm, Intel chắc chắn không thể ngồi yên “chịu trận”. Chính vì thế, công ty đã chính thức đưa ra nước đi tiếp theo, với sự ra mắt của chip xử lý mới mang tên Lakefield.

Về cơ bản, Lakefield là dòng chip đầu tiên kết hợp phần cứng Core i3 và i5 với lõi Atom "Tremont" tiêu hao ít năng lượng. Vì vậy, Intel gọi nó bằng cái tên chính thức là “Bộ xử lý Intel Core với công nghệ lai” (Hyrbid). Theo kế hoạch, Lakefield sẽ trở thành phần cứng lý tưởng cho các loại máy tính xách tay có thiết kế cực mỏng như Samsung Galaxy Book S thế hệ mới, cũng như các thiết bị có thể gập lại như ThinkPad X1 Fold hoặc trang bị màn hình kép như Surface Neo.

Về mặt kỹ thuật, chip Lakefield rất lý tưởng cho các loại máy tính xách tay cực mỏng, cũng như các thiết bị có thể gập lại hoặc trang bị màn hình kép. Ảnh: Intel.

Phần cứng core i3 và i5 “Sunny Cove” với tiến trình 10nm (nanomet) sẽ đảm nhiệm việc xử lý các khối lượng công việc nặng. Trong khi đó, các tác vụ đòi hỏi ít tài nguyên hơn sẽ được chuyển giao cho bốn lõi Atom. Cách bố trí hoạt động này tương tự như phương thức sắp xếp “big.Little” mà hãng Qualcomm sử dụng.

Tuy nhiên, không như các chipset laptop Snapdragon 8cx vốn bị giới hạn trong các ứng dụng tương thích kiến trúc di động ARM, chip xử lý Lakefield có thể chạy tất cả các phần mềm Windows 32 bit và 64 bit. Theo lý thuyết, Lakefield có thể khắc phục vấn đề lớn nhất trên máy Surface Pro X: Không thể chạy được tất cả các ứng dụng mà người dùng cần.

Dựa trên công nghệ đóng gói Foveros 3D tiên tiến, Intel có thể kết hợp nhiều kiến ​​trúc chip và bộ nhớ trên bo mạch vào một bộ xử lý duy nhất. Nó cho phép xếp chồng nhiều thành phần linh kiện như CPU, GPU, bộ xử lý AI, DRAM lên một diện tích rất nhỏ, thay vì trải rộng chúng ra trên mặt phẳng 2D như vi xử lý truyền thống. Đáng chú ý, chip Lakefield không chiếm nhiều không gian vật lý, nên rất lý tưởng cho các thiết bị cực mỏng.

Nhờ công nghệ Foveros 3D, Intel có thể kết hợp nhiều kiến trúc chip và bộ nhớ trên bo mạch vào một bộ xử lý duy nhất. Ảnh: Intel.

Lakefield dự kiến ra mắt với cặp đôi bộ xử lý năm lõi (một lõi i3 hoặc i5 cộng thêm bốn lõi Atom) với cấu hình thiết kế nhiệt 7 watt. Mẫu i3-L13G3 sẽ có xung nhịp cơ bản thấp 800 MHz và tốc độ turbo lõi đơn đạt mức 2,8 GHz. Trong khi đó, mẫu i5-L16G7 sẽ có xung nhịp cơ bản 1,4 GHz và có thể đạt đến 3 GHz trên một lõi đơn, hoặc 1,8 GHz trên tất cả các lõi. Cả hai chip đều hỗ trợ công nghệ đồ họa thế hệ thứ 11 của Intel, có hiệu năng tốt hơn 1,7 lần so với chiếc CPU Core i7-8500Y (cũng tiêu thụ điện năng thấp). Chúng sẽ sử dụng RAM 4GB hoặc 8GB LPDDR4X - số lượng cụ thể ra sao tùy thuộc vào nhà sản xuất thiết bị.

Lakefield là mẫu CPU nhỏ với kích thước chỉ 12 x 12 x 1 mm, nhờ vào việc xếp chồng các die Logic và các lớp RAM lên nhau. Điều này đồng nghĩa với việc chúng ta không cần gắn thêm RAM ngoài. Hiện tại, nền tảng Lakefield chỉ mới được tối ưu hoá cho Windows 10, còn các thế hệ Windows 10X thì chưa.

Hệ thống CPU bao gồm 1 nhân chính có hiệu năng cao (Sunny Cove) và 4 nhân phụ (Tremont) tiết kiệm điện năng để đáp ứng các tác vụ cơ bản. Ảnh: Intel

Rõ ràng, dòng sản phẩm mới không đem lại những bước đột phá gây chấn động về mặt tốc độ hay hiệu năng. Tuy nhiên, ít ra chúng cũng cho cộng đồng thấy rằng Intel đang nỗ lực cải tiến mảng thiết kế chip. Trong khi AMD đang thắng thế với thiết kế 7nm vượt trội cho cả CPU và GPU, Intel vẫn loay hoay tìm cách thoát ra khỏi cái bóng quá lớn của kiến ​​trúc 14nm cũ kỹ. Năm ngoái, họ đã tung ra sản phẩm chip 10nm đầu tay với CPU Ice Lake ấn tượng, nhưng công ty vẫn phải phụ thuộc vào kiến trúc 14nm cho các CPU mạnh hơn thuộc thế hệ thứ 10.

Nếu tình hình diễn biến tốt đẹp, chip 3D này sẽ đóng vai trò quan trọng trong cuộc chiến sức mạnh đang diễn ra ngày một căng thẳng, với sự tiến bộ không ngừng của Qualcomm và AMD.

Bạn đọc quan tâm đến Lakefield có thể tham khảo chiếc Samsung Galaxy Book S bán ra vào tháng 6 này. Còn nếu không vội, bạn có thể chờ đợi Lenovo ThinkPad X1 Fold, mẫu PC đầy đủ chức năng đầu tiên có màn hình OLED gập dự kiến ​lên kệ trong năm nay.